Sunday, March 10, 2013

SIONGKA,PLUK DAN ARKUS CAIR


SIONGKA : berfungsi untuk mempercepat proses titik lebur pada timah ball
KELEBIHAN SIONGKA DAPAT MENGERING SETELAH PEROSES PEMASANGAN/PELEPASAN KOMPONEN/CHIF/IC
KEKURANGAN SIONGKA MEMBUAT MOBO JADI KOTOR SELELAH PROSES PELEPASAN DAN PEMASANGAN KOMPONEN

PLUK : berfungsi untuk menahan chif/ic agar tidak kepanassan yang menyebabkan chif overheart/popcorn
KELEBIHAN PLUK ADALAH DAPAT MENAHAN PANAS
KEKURANGAN PLUK ADALAH CAIRAN SISA PLUK TIDAK DAPAT MENGERING

 
KESIMPULAN
PADASAAT PENCABUTAN DAN PELEPASAN KOMPONEN
GUNAKAN PLUK DI ATAS KOMPONEN UNTUK MENAHAN SUHU PANAS
DAN GUNAKAN SIONGKA PADA KAKI KOMPONEN UNTUK MEMLERCEPAT PROSES TITIK LEBUR TIMAH

 
© Copyright Laptop Repair 2011 - Some rights reserved | Powered by Blogger.com.
Template Design by Noval Blogger Bima | Published by Premium Wordpress Themes
SIONGKA,PLUK DAN ARKUS CAIR - Laptop Repair